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HY6870-氢气传感器

一、产品简介 HY6870氢气气体传感器是基于特定半导体气敏材料开发的MEMS微型气体传感器,可用于检测不同场景下的氢气气体含量。二、传感器特点 采用MEMS工艺,半导体材料,尺寸小,功耗低,灵敏度高,响应恢复快,驱动电路简单稳定性好,寿命长,结构坚固,抗震性好。技术参数产品型号HY6870产品类型MEMS半导体
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售价: 9元

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产品介绍

一、产品简介

HY6870氢气气体传感器是基于特定半导体气敏材料开发的MEMS微型气体传感器,可用于检测不同场景下的氢气气体含量。

二、传感器特点

采用MEMS工艺,半导体材料,尺寸小,功耗低,灵敏度高,响应恢复快,驱动电路简单稳定性好,寿命长,结构坚固,抗震性好。

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技术参数

产品型号

HY6870

产品类型

MEMS半导体传感器

标准封装

陶瓷封装

检测气体

氢气(H2

检测浓度

5ppm~30000ppmH2

分辨率

0.01ppm

标准电路条件

回路电压

VC

5V or 3.3V DC

加热电压

VH

1.5V±0.05V DC

负载电阻

RL

可调(建议负载电阻:2K-10K)

标准测试条件下气敏元件特性

加热电阻

RH

10Ω±1Ω(室温)

加热功耗

PH

≤35mW

敏感体电阻

RS

1.1KΩ-1.2KΩ

测温电阻

R

153Ω±3Ω

标准测试条件

温度、湿度

25℃±2℃;55%±5%RH

标准测试电路

VC  5V or 3.3V DC

VH 1.5V±0.05V DC

预热时间

3-5分钟

相应时间(T90

<30S

恢复时间(T10

<60S

寿命

≥3年


注意事项; 

1、 必须避免的情况

1.1 暴露于可挥发性硅化合物蒸气中传感器要避免暴露于硅粘接剂、发胶、硅橡胶、腻子或其它存在可挥发性硅化合物的场所。如果传感器的表面吸附了硅化合物蒸气,传感器的敏感材料会被硅化合物分解形成的二氧化硅包裹,抑制传感器的敏感性,并且不可恢复。

1.2 高腐蚀性的环境传感器暴露在高浓度的腐蚀性气体(如 SOX,Cl2,HCl 等)中,不仅会引起加热材料及传感器引线的腐蚀或破坏,并会引起敏感材料性能发生不可逆的劣变。

1.3 碱、碱金属盐、卤素的污染传感器被碱金属尤其是盐水喷雾污染后,或暴露在卤素如氟利昂中,也会引起性能劣变。

1.4 接触到水溅上水或浸到水中会造成传感器敏感特性下降。

1.5 结冰水在传感器敏感材料表面结冰会导致敏感层碎裂而丧失敏感特性。

1.6 施加电压过高如果给传感器或加热器施加的电压高于规定值,即使传感器没有受到物理损坏或破坏,也会造成引线和/或加热器损坏,并引起传感器敏感特性下降。

1.7 电压加错管脚如果给传感器或加热和信号管脚电压加错,也会造成引线和/或加热器损坏,并引起传感器敏感特性下降。

2 、尽可能避免的情况

2.1 凝结水在室内使用条件下,轻微凝结水对传感器性能会产生轻微影响。但是,如果水凝结在敏感层表面

并保持一段时间,传感器特性则会下降。

2.2 处于高浓度气体中无论传感器是否通电,在高浓度气体中长期放置,均会影响传感器特性。如用打火机气直接喷向传感器,会对传感器造成极大损害。

2.3 长期贮存传感器在不通电情况下长时间贮存,其电阻会产生可逆性漂移,这种漂移与贮存环境有关。传感

器应贮存在不含可挥发性硅化合物的密封袋中。经长期贮存的传感器,在使用前需要更长时间通电以

使其达到稳定。贮存时间及对应的老化时间建议如下:

  

贮存时间

老化时间

1个月以下

不低于24小时

1-6个月

不低于48小时

6个月以上

不低于72小时

  

 

  

 

 

 

2.4 长期暴露在极端环境中无论传感器是否通电,长时间暴露在极端条件下,如高湿、高温或高污染等极端条件,传感器性能将受到严重影响。

2.5 振动频繁、过度振动会导致传感器内部引线产生共振而断裂。在运输途中及组装线上使用气动改锥/超声波焊接机会产生此类振动。 

2.6 冲击 如果传感器受到强烈冲击或跌落会导致其引线断裂。

2.7 使用条件:

2.7.1 对传感器来说手工焊接为最理想的焊接方式,建议焊接条件如下含氯最少的松香助焊剂

2.8 防静电

违反以上使用条件将使传感器特性下降


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