1、近日，盖泽精密科技（苏州）有限公司完成A+轮融资，其专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品的研发和创新，

     旗下有盖泽半导体GazerSemi、盖泽传感GazerSense两家全资子公司，业务分别覆盖半导体量测设备和工业智能传感产品两大领域。

    目前盖泽半导体和盖泽传感均已实现了规模出货。

2、法国研究机构CEA-Leti开发出了一种结合混合键合和高密度硅通孔（TSV）的新工艺，

     可用于在CMOS图像传感器（CIS）中嵌入人工智能（AI）。

3、6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，

      将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、

      电源管理和模拟产品，目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。

4、据多家媒体报道，比亚迪子公司弗迪电池已在今年3月与特斯拉达成上海储能工厂的供货协议，

      将于明年一季度向特斯拉供应储能电芯。据行业价格推算，年订单价值约为35亿元人民币。